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 | IV Conferencia Internacional sobre Laser PeeningIV Conferencia Internacional sobre Laser PeeningTRATAMIENTO SUPERFICIAL DE MATERIALES MEDIANTE ONDAS DE CHOQUE, GENERADAS POR LÁSER Y FENÓMENOS ASOCIADOS. Entre los próximos 6 y 10 de Mayo próximos se celebrará en la E.T.S. de Ingenieros Industriales de la Universidad Politécnica de Madrid la IV Conferencia Internacional sobre Tratamiento Superficial de Materiales mediante Ondas de Choque Generadas por Láser y Fenómenos Asociados bajo la coordinación del Prof. José Luis Ocaña (Director del Centro Láser de la UPM) y el Dr. Omar Hatamleh (Director de Desarrollos Avanzados en el Johnson Space Center de la NASA, Houston, EUA). La tecnología de tratamiento superficial de materiales metálicos mediante ondas de choque generadas por láser (Tecnología LSP), es una tecnología emergente en el ámbito de la modificación de propiedades superficiales de materiales metálicos, con vistas al incremento de su vida en fatiga, resistencia a corrosión bajo tensión y otras propiedades. Esto se consigue mediante la introducción de campos intensos de tensiones residuales de compresión, mediante ondas de choque, generadas por interacción de un láser de elevada intensidad. Su aplicación revierte en sectores estratégicos como el aeroespacial, el nuclear, el biomédico y el de automoción. La comprensión de los mecanismos de comportamiento de los materiales, frente a la interacción del láser y su capacidad para retener campos de tensiones residuales, una vez cesa la acción de la onda de choque generada, son aspectos fundamentales que se abordarán en la Conferencia junto con estudios más aplicados, descriptivos de la aplicación de la tecnología en diversos campos de la ingeniería de materiales, incluyendo el tratamiento de uniones soldadas para alivio de tensiones residuales. La Conferencia viene avalada por los éxitos registrados en las tres conferencias anteriores, celebradas respectivamente en Houston (USA), San Francisco (USA) y Osaka (Japón) y se plantea como un elemento de avance y penetración industrial de la tecnología LSP como técnica alternativa a otras de propósito semejante (como el perdigoneado/granallado ("shot peening")) con una importante mejora desde el punto de vista medioambiental. Las jornadas cuentan con el apoyo y patrocinio de diversas instituciones oficiales y empresas de diversos sectores industriales, especialmente el aeronáutico y el de bienes de equipo. Fuente: http://www.upmlaser.upm.es/4-ICLPRP/  |
| Publicado el Wednesday, 17 de April de 2013 | |
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